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冶金工业论文_立式组合电磁制动对CSP结晶器内
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摘要：文章摘要:紧凑型带钢（CSP）薄板坯连铸结晶器仅在浸入式水口下方设置水平式的全幅一段电磁制动器（Ruler-EMBr），在进一步提高薄板坯连铸拉坯速度的情况下，不能有效控制CSP结晶器
文章摘要:紧凑型带钢（CSP）薄板坯连铸结晶器仅在浸入式水口下方设置水平式的全幅一段电磁制动器（Ruler-EMBr），在进一步提高薄板坯连铸拉坯速度的情况下，不能有效控制CSP结晶器自由表面的钢液流速和液面的稳定性。为此提出一种新型的立式组合电磁制动（VC-EMBr）技术，并利用商业软件ANSYS FLUENT数值模拟研究了全幅一段电磁制动和立式组合电磁制动作用下CSP结晶器内钢液流动和浸入式水口结瘤造成结晶器内钢液偏流的控制效果。研究结果表明，立式组合电磁制动在CSP结晶器宽面形成总体呈“凹”型分布的稳态磁场，在保持全幅一段电磁制动水平磁极电磁特征和对结晶器内下返流流动和偏流的有效控制作用的前提下，同时在结晶器窄面的水口出流钢液冲击区和弯月面波动区域形成磁感应强度达0.26 T的立式稳态磁场，可有效控制结晶器窄面区域上返流流动、降低钢液自由表面的流速；采用立式组合电磁制动，使CSP结晶器内钢液自由表面的流速控制在合理范围之内，结晶器整个自由液面的流速分布更加均匀。VC-EMBr克服了全幅一段电磁制动装置对CSP结晶器上返流和自由液面流速控制不足的弊端，为进一步提高薄板坯连铸的拉坯速度提供新的技术措施。
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